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无铅焊锡膏产品说明 Lear-free solder paste

无铅焊锡膏

无铅焊锡膏简介:

华创牌无铅锡膏引进日本全套无铅锡膏生产、检测设备,采用法国IPS锡粉,配合高活性的独特配方,在密封真空、氮气保护状态下生产出JPN专利授权的无铅锡膏。全国免费物流“如不满意,原价退货”的服务承诺。

无铅焊锡膏特点:

★ 完全通过欧盟ROHS环保认证(SGS检测)。
★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 焊点饱满、光亮,无虚焊、立碑等不良。

无铅焊锡膏技术参数:(锡银铜无铅焊锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5 编号:HC55-305)

无铅锡膏项目 无铅锡膏检测结果   无铅锡膏项目 无铅锡膏检测结果
无铅锡膏合金 Sn96.5Ag3.0Cu0.5 无铅锡膏熔点(℃) 217
无铅锡膏外观 圆滑不分层,淡灰色 助焊剂含量(wt%) 11±0.5
卤素含量(wt%) RMA型 粘度(25℃时pa.s) 180±10
颗粒体积(μm) 25-45 水卒取阻抗(Ω·cm) 1×10
铭酸银纸测试 合格 铜板腐蚀测试 无腐蚀
表面绝缘40℃/90RH 1×10 扩展率(%) >90%
锡珠测试 合格 剪切力(PSI) 4540
电导率(%fCu) 16.0 热导率(w/cm℃) 0.4
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无铅焊锡膏技术文章:

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