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波峰焊接不良全方位分析之不良现象分类

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波峰焊接不良全方位分析之不良现象分类

 

桥接、拉尖、空洞、不润湿
助焊剂的原因 基板及电子元件的原因 焊锡及焊锡槽的原因
·比重(浓度、固形成分、氧化、活性度)因素
·温度(比重、粘度、表面张力)因素
·老化(水分、杂质)
·预热(包覆加热器、远红外线、近红外线加热器)热风→均勺加热
·涂布(浸润、发泡、喷雾)因素
·和护铜膜的相溶性
·稀释剂因素
·印制板、电子元件氧化吸湿因素
·印制版板电路设计因素
1) 孔径及引线直径
2) 焊盘直径及孔径
3) 图形的形状
4) 阻焊剂涂布方法
5) 引线长度及可焊性
6) 翘曲及进行方向
·焊锡温度和时间
·焊锡杂质(铜等)
·传送速度
·焊锡的流速
·焊锡波(整流)喷射口形状
·锡池喷嘴和P板高度
·变形的防止对策


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