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焊锡丝焊接不良现象分析

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焊锡丝焊接不良现象分析


焊锡丝焊接不良的现象大致如下:
一、冰柱(拉尖):
◇ 温度传导不均匀;
◇ PCB或零件焊锡性不良;
◇ PCB的设计不良
二、架桥:
◇ PCB焊接面没有考虑锡流的排放,易造成堆积而架桥;
◇ PCB线路设计太接近,零件弯脚不规律或零件脚彼此太接近;
◇ PCB或零件脚有锡或铜等金属之杂物残留;
◇ PCB或零件脚焊性不良;
◇ 助焊剂活性不够。
焊锡丝焊接不良的原因大致如下:
◇ 主要是焊接表面受污染(氧化),使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖;
◇ 锡球、PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干;
◇ 输送轨道的皮带振动,机械轴承或马达转动不平衡;
◇ 抽风设备或电扇太强,PCB流过轨道出口而锡还未干;
◇ 预热或锡温度不足;
◇ 助焊剂活性与比重选择不当。


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