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锡膏颗粒的标准及对焊接的影响

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锡膏颗粒的标准及对焊接的影响


锡膏分类和网目及尺寸对应表如下:

锡膏颗粒类型 网目 尺寸
Ⅰ类 -100/+200 100目(150um) 0.0059"
Ⅱ类 -200/+325 200目(75um) 0.0030"
Ⅲ类 -325/+500 325目(45um) 0.0018"
Ⅳ类 -400/+500 400目(38um) 0.0015"
Ⅴ类 -500/+635 500目(25um) 0.0010"

锡膏颗粒的大小对焊接有极大的影响,尺寸大的情况下颗粒之间存在的间隙随之增大,充填间隙的助焊液比例也会增加。这有助于焊接时更好的去除氧化物,但是金属含量不足会对吃锡造成影响。金属颗粒比较小时,颗粒之间排列比较紧密,金属含量增加对焊锡膏的印刷以及形成合金会有帮助,但是金属表面积也会增加,氧化物也随之增加。锡膏颗粒越细对锡膏印刷性有利,因间隙小,细颗粒内的助焊剂含量比大颗粒的要少。锡膏颗粒尺寸的大小是通过网目数决定的,单位内的网目数量越多颗粒越细。

锡膏颗粒越大,充填间隙的助焊液越多,还原氧化的能力也越好。颗粒越小,总的表面积越大,颗粒排列越紧密,助焊剂相对会少一些,对焊接时还原氧化物比较不利。


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