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焊锡膏在回流时为什么会产生焊锡珠

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焊锡膏在回流时为什么会产生焊锡珠


  预热阶段的主要目的是:为了使印制板和上面的表贴元件升温到120-150度之间,这样可以除去焊锡膏中易挥发的溶剂,减少对元件的热振动。因此,在这一过程中焊锡膏内部会发生气化现象,这时如果焊锡膏中金属粉末之间的粘结力小于气化产生的力,就会有少量焊锡膏从焊盘上流离开,有的则躲到片状阻容元件下面。
  回流焊接阶段:回流焊炉内温度接近回流曲线的峰值时(也就是最高温度值),这部分焊锡膏也会熔化,而后从片状阻容元件下面挤出,形成焊锡珠。
  由此过程可见,预热温度越高,预热速度越快,就会加大气化现象中飞溅,也就越容易形成锡珠。因此,我们可以采取较适中的预热温度和预热速度来控制焊锡珠的形成。
  另外其一、如果锡膏从冰箱取出后解冻不够时间,也会在过炉后产生锡珠。一般的解冻时间为2小时。
  另外其二、如果近期天气潮湿或下大雨,造成SMT车间内的湿度较平时增大,此时锡膏在印刷、贴片、回流前已暴露在此较潮湿的环境下已有一段时间,空气中的水份会被锡膏吸收,这样,过炉后焊盘上也必定有锡珠产生。此类情形在SMT生产工艺中是十分常见的,尤其在是广东等较潮湿地区。


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