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关于散热器焊锡膏焊接不良现象分析

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关于散热器焊锡膏焊接不良现象分析


一、锡面不平整,呈波浪起伏状。原因分析:
  1、散热器焊锡膏的助焊剂润湿性不够。锡铋是润湿性较差的合金,这需要添加润湿性能更好的助焊剂作为熔剂。
  2、升温速率太慢,导致助焊剂过早挥发,影响润湿性能的发挥。调快升温速率将有助改善。
  3、回流时间过长,润湿性能失效,反润湿现象。结合链速与回流区及冷却区的调整。
二、溢锡不良:有多种溢锡不良现象,如:鳍片溢锡、折片溢锡、孔洞溢锡等。
  1、鳍片溢锡:锡从鳍片与底板接触部位周围溢出或从鳍片缝隙中溢出。
  A、散热器焊锡膏的润湿性能不好,回流时内部形成大量空洞将锡挤出。(假如剖面有较多空洞,通常是鳍片缝隙处也有溢锡,属于此原因)。因此则需要改善润湿性更好的助焊剂。
  B、模板太厚,造成焊锡膏印刷量大而溢出。修改钢网开口可以改善此不良。
  C、回流时间太长,松香溢出时将锡带出。(焊接面内部空洞较少,而溢锡部位可看到残留属于此现象)。由此降低升温速率,使助焊剂挥发更充分,减少残留,并适当缩短回流时间。
  2、折片溢锡:折片焊接面边缘有不连续锡溢出则为折片溢锡,如果锡是连续且每个折片旁都有,则为折片移动造成。针对这一情况需改用带有润湿性更好的助焊剂的散热器焊锡膏。
  3、孔洞溢锡:锡从缝隙中溢出。
  A、焊缝垂直,锡熔化时沿着缝隙往下流。为此可将焊缝改成水平放置再作业。
  B、润湿性过高,锡流动性太好。降低散热器焊锡膏中的助焊剂的润湿性能则可改善。
三、溢出松香:松香铺展面积大或从缝隙溢出。
  1、散热器焊锡膏中的助焊剂固体含量高。改用少残留的助焊剂配方。
  2、回流时升温速率过快,造成锡熔化时溶剂残留多。为此降低升温速率即可。
四、出现空洞现象:分为小面积空洞和大面积空洞。
  1、小面积空洞:由于助焊剂未完全挥发的气泡造成。对些可以加快升温速率,提高回流峰值温度来解决。
  2、大面积空洞:由于润湿性不良造成。改用润湿性能更好的散热器焊锡膏配方。
五、冷焊现象:强度低,拉开后有一侧焊接面锡量少。这是锡未完全熔化或未扩散。提高焊接温度及延长回流时间来改善。


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