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无铅锡膏技术之3.0银无铅锡膏与0.3银无铅锡膏的比较

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无铅锡膏技术之3.0银无铅锡膏与0.3银无铅锡膏的比较


  我们将3.0银无铅锡膏与0.3银无铅锡膏的共同点和不同点进行比较。
  一、共同点:
  均属含银环保无铅锡膏系列产品,通过ROHS认证,都是用于SMT回流焊。
  二、不同点:
  1、含银量不同:3.0银无铅锡膏是含3%的银,而0.3银无铅锡膏则是含0.3%的银。
  2、熔点不同:因为含银量不同导制合金结构不一样,而熔点也随之改变。3.0银无铅锡膏的合金是:Sn96.5Ag3.0Cu0.5,其熔点:217度。而0.3银无铅锡膏的合金是:Sn99Ag0.3Cu0.7,其熔点:222度。
  3、性能不同:最主要表现在牢固性、抗疲劳性、导电性等方面。其中,3.0银无铅锡膏是各项性能最完善的一款锡膏,也是暂时国际公认最常用的无铅锡膏。其含银量越高对各项综合性能就越好。同时爬锡率、饱满程度也是3.0无铅锡膏的强项。
  4、成本不同:由于银是很贵的金属,同时受外国行情影响较大。3.0银无铅锡膏价格是0.3银的二倍。
  5、运用范围不同:3.0银基本上可用于一切元器件的焊接,高、中、低端要求的均可使用。而0.3银无铅锡膏只能用于一般的消费类电子产品的焊接,相对来说是中、低端电子产品的焊接,太过精密的焊接效果不太好,如:密脚IC、0402元件等。
  通过以上的对比,我们可以根据产品的需要和锡膏的特性来更好地选择不同锡膏来使用,于便达到更多的焊接效果。


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