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SMT焊锡膏的保存方法及正确使用

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SMT焊锡膏的保存方法及正确使用


   SMT焊锡膏的保存方法:
   一、焊锡膏保存:由于焊锡膏为化学制品,必须保存在5-8度的冷藏库,这样做的好处在于降低焊锡膏中化学助焊剂的活性,延长焊锡膏的使用寿命,不得将焊锡膏放置于高温处,会使得焊锡膏发生质变。
   二、焊锡膏回温:焊锡膏在冷藏时活性大大降低,所以在使用前提前2-4个小时将焊锡膏置于室温中,恢复其活性使其达到最佳的焊接状态。
   三、焊锡膏搅拌:
   a.搅拌是使焊锡膏中的锡粉末与助焊剂均匀混合,但如搅拌时间过长会破坏锡粉末形状甚至粘度。一般的搅拌的时间约2分钟左右。
   b.如果搅拌前,焊锡膏表面产生硬块,将表面硬块除去方可使用。
   SMT焊锡膏的使用方法:
   使用焊锡膏的基本原则:短少与空气的接触,越少越好。焊锡膏与空气长时间接触后,会造成焊锡膏氧化、助焊剂比例成分失调。产生的后果是:焊锡膏出现硬皮、硬块、难熔并产生大量锡球等。
   一瓶焊锡膏多次使用的操作方法:
   1、开盖时间要尽量短:开盖,当班取出够用的焊锡膏后,应立即将内盖盖好。不要取一点用一点,频繁开盖或始终将盖子敞开着。
   2、盖好盖子:取出焊锡膏后,将内盖立即盖好,用力下压,挤出盖子与焊锡膏之间的全部空气,使内盖与焊锡膏紧密接触。确信内盖压紧后,再拧上外面的大盖。
   3、取出的焊锡膏要尽快印刷:取出的焊锡膏要尽快实施印刷使用。印刷工作要连续不停顿,一口气把当班要加工的PCB板全部印刷完毕,平放在工作台上等待贴放表贴元件。不要印印停停。
   4、已取出的多余焊锡膏的处理:全部印刷完毕后,剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内,与空气隔绝保存。绝对不要将剩余焊锡膏放回未使用的焊膏瓶内!因此在取用焊锡膏时要尽量准确估计当班焊锡膏的使用量,用多少取多少。
   5、出现问题的处理:若已出现焊膏表面结皮、变硬时,千万不要搅拌!务必将硬皮、硬块除掉,剩下的焊锡膏在正式使用前要作一下试验,看试用效果如何,若不行,就只能报废了。


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