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焊半导体焊锡膏 Solder paste semiconductor

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半导体焊锡膏

半导体焊锡膏简介:

焊半导体焊锡膏采用高铅、高熔点(300度左右)合金生产而成的焊锡膏,铅含量均大于85%,满足RoHS指令的豁免条例,通常应用于大功率半导体元器件的封装焊接,如:功率管、二极管、三极管、可控硅、整流器等。半导体焊锡膏合金与金、铜、银相溶性好,焊接强度及残留阻抗高。

半导体焊锡膏特点:

★ 焊半导体锡膏,高铅高熔点,RoHS豁免。
★ 特别的助焊剂配方,耐热性能极好。
★ 粘度适中好印刷,焊接牢固、稳定。

半导体焊锡膏种类:

1、Sn5Pb95-熔点:308℃
2、Sn5Pb93.5Ag1.5-熔点:296
3、Sn5Pb92.5Ag2.5-熔点:287

半导体焊锡膏技术文章:

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